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3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

Veranstalter: DMG Mori & Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau
Am 23. Mai 2019 findet die Veranstaltung „ULTRASONIC-Technologie zur Reduzierung von Bauteilschädigungen“ von DMG Mori und der Modellfabrik 3D-Druck statt.

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?

Wenn Sie auf der Suche nach Antworten sind, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019. Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse.

Neben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab. In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen.

Agenda:

10:00 -10:15 Uhr                                          Begrüßung und Einführung 
Prof. Dr. Jens Bliedtner (EAH Jena / Modellfabrik 3D-Druck im Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau

10:15 - 10:45 Uhr Untersuchungen zur Bearbeitung von komplexen Bauteilgeometrien aus Quarzglas in hybriden Fertigungsprozessen
Hr. Sebastian Henkel (EAH Jena)

10:45 - 11:15 Uhr Ultraschallunterstützte Zerspanung von Advanced Materials 
Hr. Sebastian Sitzberger (TH Deggendorf)

11:15 - 11:45 Uhr  Digitalisierung benötigt ULTRASONIC: Was Halbleiterfertigung mit dem Schleifen spröd-harter Werkstoffe zu tun hat
Dr. Jens Ketelaer (SAUER GmbH

11.45 - 12:15 Uhr  Inline-Messtechnik für spanende Bearbeitung und weitere Anwendungen
Hr. Alexander Dillenz (edevis GmbH), Hr. Marco Fritzsche (Polytec GmbH)

12:15 - 14:15 Uhr  Laborrundgänge und Besichtigung CO2-Laserschneiden, Illis Spannungsmessung, Laserbeschriften, ULTRASONIC 20 linear der EAH Jena und aktuelle Baureihe der ULTRASONIC 20 linear von SAUER, Edevis 300, jeweils moderierte Fragerunden an den Stationen 

14:15 - 14:45 Uhr   Quarzglas für Halbleiter-Anwendungen
Fr. Dr. Miriam Höner (Heraeus Quarzglas GmbH) 

14:45 - 15:15 Uhr  Schleifwerkzeuge für besondere Anforderungen bei der effizienten Bearbeitung von Glas- und Keramikwerkstoffen 
Hr. Martin Gerhardt, Hr. Norman Fritz (Günter Effgen GmbH

15:15 - 15:45 Uhr  Herstellung von komplexen Keramikbauteilen mit hybrider Bearbeitung
Dr. Karl Berroth (FCT Ingenieurkeramik GmbH) 

ab 15:45 Uhr  Abschließende Worte

anschließend Get Together mit Thüringer Spezialitäten

 

Wir freuen uns auf Sie!
Ihr DMG MORI & EAH Jena Team

Termin

Beginn 23-05-2019 10:00
Ende 23-05-2019 16:00
max. Teilnehmer Unbegrenzt
Veranstaltungsort
Ernst-Abbe-Hochschule Jena
Carl-Zeiss-Promenade 2
Ernst-Abbe-Hochschule Jena
Flyer Programm_US_Forum_2019.pdf

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Kontakt

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